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联发科发布G70处理器 红米9有望在今年第一季首发

1 月 14 日讯,据外媒报道,联发科正式宣布了号称以游戏为中间的 Helio G70 处置惩罚器。同样搭载有 Hyper Engine 游戏技巧,采纳了 2×A75+6×A55 的八核心构架和集成有 Mali-G52 2EEMC2 GPU,但不支持 5G 技巧,据传将由红米 9 在今年第一季首发登场。

这次正式宣布的联发科 G70 处置惩罚器同样传播鼓吹因此游戏为中间的芯片组,搭载有联发 Hyper Engine 游戏优化引擎,旨在为价格适中的智妙手机中供给快速,流通的游戏体验。与以前推出的联发科 G90 处置惩罚器比拟,这款 G70 处置惩罚器可以理解为精简版本,采纳 2×A75+6×A55 的八核心构架,大年夜核心的主频速率为 2.0GHz,同样支持 L3 高速缓存以前进机能,并集成有 820MHz 主频的 Mali-G52 2EEMC2 GPU。

联发科 G70 处置惩罚器还支持 8GB LPDDR4X 内存和 eMMC5.1 闪存,能够录制最高 30fps 的 2K 视频,显示屏分辨率则为 FHD+级别,搭载的 ISP 支持 16MP+16MP 双摄或是 48MP 单摄,供给了蓝牙 5.0,双 4G VoLTEWi-Fi 5 等连接功能,并且也同样内嵌有支持双关键词的语音唤醒芯片。至于其他相机方面的功能还包括支持 AI Face ID,AI 智能相册,单镜头 / 双镜头散景,电子防抖,滚动快门补偿(RSC)引擎以及 MEMA 3DNR 和多帧降噪等等。

只管联发科这次没有公布该款处置惩罚器的工艺制程和出货光阴,但按照 XDA 的推想可能照样 12nm FinFET 工艺制造,并且此前来自国外网站 91Mobile 独家表露的消息称,红米 9 将会首发联发科 G70 处置惩罚器,估计在今年第一季正式与我们晤面。

至于红米 9 的其他规格方面,则据传会配备 6.6 英寸水点屏, 至少会供给 4+64GB 的存储组合,估计应该还会有内存和存储容量版本推出。此外,91Mobile 当时还猜测红米 9 有可能会在摄影方面略有进级,并预装基于 Android10 的 MIUI11 系统。同时斟酌到红米 9 的显示屏尺寸有所增添,是以包括 5000 毫安时电池和 18w 快充技巧等功能应该会获得保留。

值得留意的是,只管传闻红米 9 将会采纳水点屏设计,但却未必是将来该机终极的样子容貌。由于按照此前传出的说法,明年不少低端机型都邑引入当前盛行的挖孔屏设计,以致开孔还会像三星 Note 10 系列那样位于中央,所不合的是采纳了 LCD 面板而已,这或许意味着将来红米 9 有可能也是居中挖孔的设计。

今朝,小米旗下已经有一款型号为 M2003J15SC/SE 的新机经由过程了无线电发射型号核准,但并不支持 5G 收集,以是在红米 Note 9 系列已经确认将全线支持 5G 技巧的环境下,应该就是传说中的红米 9。

Redmi 9 首曝

联发科 G70 处置惩罚器定位略低于旗下 G90 和 G90T 芯片,将于 2020 年正式推出。据懂得,后两者专门针对游戏场景推出,均为 12nm 制程工艺,集成双核 A76 加六核 A55 CPU、旗舰 Mali-G76 GPU,双核 APU 架构,支持 LPDDR4X-2133。由此来看,联发科 G70 的定位很有可能为一款游戏专属芯片。

Redmi 8

作为 Redmi 9 前代的 Redmi 8,配备的 6.22 英寸屏幕,拥有根基版 3GB+32GB 和高配版 4GB+64GB 两种存储组合,支持 5000mAh 电池以及 18W 的快充规划,售价 699 元起,性价比可不雅,在低端机型市场十分具有上风。这次新品 Redmi 9 可能在前代根基上将屏幕尺寸增至 6.6 英寸。存储组合升至 4GB+64GB,照样值得等候的。

MIUI 11

可以预见,Redmi 9 即将揭开庐山真面貌,其在机能、摄影、屏幕等方面有望大年夜大年夜进级,还可能搭载基于 Android 11 的 MIUI 系统,敬请等候。

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